目前，联发科新款Soc——天玑900发布了，这款新品是天玑800系列的迭代产品，各方面都有明显的提升，全面向天玑1200看齐，弥补中端领域的缺陷，或是同级别处理器最优秀的一款SoC。
一、架构方面
联发科天玑900采用6nm工艺，A78大核，CPU部分采用了八核心架构，包括两颗主频2.4GHz的A78核心以及六颗2.0GHz的A55核心，GPU为Mali-G68 MC4，最高支持120Hz刷新率。集成了联发科的第三代APU。
二、存储方面
在支持储存方面也提升很大，支持最新的LPDDR5内存以及USF 3.1闪存，有点准旗舰的味道。
三、网络方面
支持Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，同时搭配联发科自家的5G UltraSave省电技术，另外还有2×2 MIMO Wi-Fi6，蓝牙升级到5.2，支持GNSS。
四、拍照方面
支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，提供有多核ISP以及硬件级的4K HDR视频录制引擎，支持3D降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，最高支持1.08亿像素四摄组合。
从整体功能看，联发科天玑900已经注入各项全新技术，性能达到了中端以上，加上超高性价比，应该有不错的市场。
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